Precíziós fémezett kerámiák: a csatlakozás és a csapágy alapanyaga a csúcsminőségű-gyártásban​

A Precision Metallized Ceramics egy csúcsminőségű{0}}kompozit anyag, amely egyesíti a kerámiák szigetelő tulajdonságait a fémek vezető/összekötő funkcióival. Speciális fémezési eljárások révén nagy pontosságú fémréteg (például wolfram, molibdén, réz, ezüst stb.) keletkezik a kerámia hordozó felületén vagy belsejében. Alapvető előnyei abban rejlenek, hogy a kerámiák magas hőmérséklet-állóságát (1600 fokig), korrózióállóságát, nagy szigetelését és alacsony hőtágulási együtthatóját ötvözik a fémek kiváló elektromos vezetőképességével, hővezető képességével és mechanikai kapcsolatával. Ez megoldja a hagyományos kerámiák „nehezen csatlakoztatható” és a fémek „kopásra hajlamos” ipari problémáit, így az alumínium-oxid kerámia alkatrészek precíziós megmunkálása nélkülözhetetlen központi elemmé válik a repülés, az elektronika, az új energia, a csúcskategóriás berendezések és más területeken.
A hagyományos fémezett kerámiákkal összehasonlítva a "precízió" három fő dimenzióban tükröződik: a fémréteg vastagságának tűréshatára ±0,01 mm vagy annál kisebb, a mikronszintet elérő fémáramkör pontossága és a kerámia -fém kötési szilárdsága 200 MPa vagy annál nagyobb, amely megfelel a magas-integrációs és integrációs berendezések szigorú követelményeinek.

A fémezési folyamat az Alumina Metallized Ceramics műszaki magja. A kerámia anyagok (timföld, cirkónium-oxid, alumínium-nitrid stb.) és az alkalmazási forgatókönyvek szerint kell kiválasztani. A főbb folyamatok a következők:
Aktív fémforrasztás (AMB): nagy tapadási szilárdság és hővezető képesség
Aktív fémek, például titán és cirkónium hozzáadásával a fém és a kerámia közötti kémiai kötés magas hőmérsékleten érhető el. A fémezett alumínium-oxid kerámiák elektromos alkatrészekhez nagy kötési szilárdsággal és jó hővezető képességgel rendelkeznek, és alkalmasak nagy-teljesítményű IGBT-modulokhoz és új energiafelhasználású járművek elektronikus vezérlőrendszereihez.​
Vastag{0}}film fémezés: rugalmas folyamat és mérsékelt költségek​
Fémezett kerámia szigetelő csövek Metalizáló kerámia rész fémpasztáját (ezüst-palládium, aranypaszta stb.) a kerámia felületre nyomtatják, és magas hőmérsékleten szinterelik, hogy fémréteget képezzenek. Rugalmas folyamatának és mérsékelt költségének köszönhetően alkalmas érzékelőkhöz és elektronikus csomagolóelemekhez
Vékony-film fémezés: nagy áramköri pontosság és lapos felület​
A fizikai gőzleválasztási technológiákat, például a porlasztást és a párologtatást nano-méretű fémfilmek készítésére használják. Az elektromos alkatrészekhez való fémezett kerámia nagy áramköri pontossággal (vonalszélesség legfeljebb 50 μm) és jó felületi síksággal rendelkezik, amelyet mikroelektronikai eszközökben és optikai kommunikációs modulokban használnak.
Közvetlen kötésű réz (DBC): egységes rézréteg és kiváló hőelvezetés
A rézfólia közvetlenül a kerámia hordozóhoz van kötve magas hőmérsékleten és nyomáson. Az erősáramú félvezetők fémes kerámia háza egyenletes rézrétegvastagsággal és kiváló hőelvezetési hatékonysággal rendelkezik, amelyet széles körben használnak teljesítményelektronikai eszközök hőelvezető hordozóiban.

A nagyszilárdságú{0}}fémezett kerámia alkatrészek szerkezeti kialakításának egyensúlyban kell lennie a teljesítmény és a telepítési követelmények között. A leggyakoribb szerkezeti típusok a következők:
Egy-oldalas/kétoldalas-oldalas fémezett szerkezet: Egyszerű vezető és összekötő forgatókönyvek​
Alkalmas egyszerű vezető- és csatlakozási forgatókönyvekhez, mint például szigetelési konzolokhoz és sorkapcsokhoz. Az alumínium-oxid kerámia alkatrészek precíziós megmunkálási illusztrációja bemutathatja a "kerámia hordozó + fémréteg" réteges szerkezetét.
Több-rétegű fémezett szerkezet: Komplex áramkör-integráció​
A több-rétegű fémáramkörök és kerámiahordozók Alumina Metallized Ceramics kombinációja révén komplex áramköri integráció érhető el, például több-rétegű huzalozási hordozók, amelyek alkalmazkodnak a nagy-sűrűségű elektronikus csomagoláshoz.​
Speciális-alakú fémezett szerkezet: speciális telepítési helyekre szabva​
Speciális beépítési helyekre tervezték, mint például az ívelt és lépcsőzetes fémezett kerámiák, a fémezett alumínium-oxid kerámiák az elektromos alkatrészekhez, amelyeket repülőgép- és űrberendezések testreszabott alkatrészeiben használnak. Az illusztráció bemutathatja a speciális -formájú feldolgozási kapcsolatot a gyártási folyamatban.​

Egyedülálló teljesítménykombinációjával a fémezett kerámia szigetelőcsövek fémes kerámia alkatrészei mélyen beépültek több csúcsminőségű{0}}gyártási területbe:​
Elektronikus erőtér: hőelvezetési és szigetelési problémák megoldása
A Metallized Ceramics for Electrical Components, mint csomagolóanyagként és hőelvezető komponensként olyan teljesítményeszközökhöz, mint az IGBT és a MOSFET, megoldja a nagy teljesítményű{0}}berendezések hőelvezetési és szigetelési problémáit.​
Új energiamező: ellenáll az extrém környezeti hatásoknak
A hidrogén-üzemanyagcellák bipoláris lemezeiben és a töltőcölöpök teljesítménymoduljaiban használt fémes kerámiaház az erősáramú félvezetők számára ellenáll a magas és alacsony hőmérsékletnek, valamint a korrozív környezetnek.
Repülőtér: stabil működés extrém körülmények között
A műholdas kommunikációs berendezésekhez és a motorérzékelőkhöz illeszthető, nagy szilárdságú fémezett kerámia alkatrészek stabilan működnek szélsőséges hőmérsékleten (-60-1200 fok) és vákuum környezetben is.​
Orvosi berendezések területe: biokompatibilitás és nagy-precíziós jelátvitel​
Az orvosi ultrahangos szondák és endoszkóp alkatrészek fő anyagaként az alumínium-oxid kerámia alkatrészek precíziós megmunkálása biológiai kompatibilitást és nagy-pontos jelátviteli funkciókat is biztosít.​
Optoelektronikai terület: Hatékony jelátalakítás
A lézerdióda csomagolásban és optikai szálas csatlakozókban használt Alumina Metallized Ceramics hatékony átalakítást valósít meg az optikai jelek és az elektromos jelek között.

A csúcsminőségű{0}gyártás miniatürizálás, nagy teljesítmény és hosszú élettartam irányába történő fejlődésével a fémezett alumínium-oxid kerámiák elektromos alkatrészekhez technológiai trendjei egyre egyértelműbbé váltak: először is a magasabb szintű integráció, a több-rétegű fémezés és a 3D csomagolási technológia integrálása a "több-funkcionális integráció" elérése érdekében; másodszor, jobb teljesítmény, új kerámia hordozók és fémezési rendszerek fejlesztése, amelyek magas hőmérséklet-állósággal és magas hővezető képességgel rendelkeznek, hogy megfeleljenek az 5G, az új energia és egyéb területek magas energiaigényének-; harmadik, zöld gyártás, a szinterezési folyamatok optimalizálása az energiafogyasztás és a szennyezőanyag-kibocsátás csökkentése érdekében. A jövőbenPrecíziós fémezett kerámiaa csúcsminőségű{0}}berendezések alapanyagainak „fő ereje” lesz, elősegítve a gyártás minőségi szintre emelését.​